인텔 재건 전면에 선 한국 반도체 전문가들

삼성전자와 SK하이닉스 등에서 경력을 쌓은 한국인 반도체 전문가 3명이 인텔의 사업 재건을 뒷받침하는 핵심 보직을 맡았다. 이석희·한승훈 파운드리 부문 수석부사장과 나명희 기술연구 부문 부사장은 차세대 기술 연구개발부터 첨단 패키징과 제조, 파운드리 영업까지 인텔의 주요 사업 영역에 배치됐다.

SK하이닉스 대표이사 사장을 지낸 이석희 수석부사장은 첨단 패키징과 시스템 통합, 백엔드 기술 개발·제조를 총괄하며 립부 탄 최고경영자에게 직접 보고한다. 그는 SK하이닉스 재임 중 인텔 낸드 사업부 인수를 주도했고, 그보다 앞서 인텔 연구원으로 10년 넘게 근무했다. 삼성전자에서 약 30년간 일한 한승훈 수석부사장은 로직 공정 기술 개발과 파운드리 영업 총괄 경험을 토대로 외부 고객 확대를 맡는다.

나명희 부사장은 인텔 기술연구 부문을 이끌며 미래 반도체 기술을 준비하고 있다. 2024년 인텔에 합류하기 전 SK하이닉스에서 미래 기술 연구를 담당했고, 벨기에 반도체 연구기관 imec과 IBM에서도 근무했다. 세 사람의 역할은 미래 기술 연구, 제조·첨단 패키징, 고객 확보로 이어져 인텔이 추진하는 파운드리 사업 재건과 인공지능 반도체 경쟁력 강화의 주요 축을 구성한다.

첨단 패키징은 대형화하는 인공지능 가속기에서 여러 연산 칩과 고대역폭메모리를 하나로 연결하는 기술이다. 인텔은 실리콘 브리지를 기판에 직접 넣어 칩을 잇는 EMIB를 보유하고 있으며, 별도 인터포저를 쓰는 TSMC의 CoWoS-L과 비교해 대형 패키지의 비용과 확장성에서 강점이 거론된다. 인텔의 올해 2분기 매출은 161억달러로 전년 동기보다 25% 늘어 2011년 3분기 이후 15년 만에 가장 높은 성장률을 기록했다. 데이터센터·인공지능 부문은 59%, 파운드리 부문은 31% 성장했다.