인디애나 AI 메모리 거점 첫삽…추가 투자 구상 주목

SK하이닉스가 오는 27일 현지시간 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 반도체 패키징 생산기지 착공식을 연다. 곽노정 SK하이닉스 사장 등 주요 경영진이 참석할 예정이며, 주요 고객사와 협력사에도 공식 초청장이 발송됐다. 38억7000만달러가 투입되는 이 공장은 미국 내 차세대 AI 메모리 생산 거점으로 조성된다.

SK하이닉스는 본격적인 골조 공사를 거쳐 2028년 하반기부터 고대역폭 메모리인 HBM과 차세대 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다. 미국 정부는 반도체 지원법에 근거해 최대 4억5000만달러의 직접 보조금과 5억달러의 대출 지원을 결정했다. 회사가 제시한 총투자액은 약 5조5000억원, 보조금과 대출은 각각 약 6400억원과 7100억원 규모다.

이번 행사에서는 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 회동 여부도 주목된다. SK하이닉스와 엔비디아는 AI 데이터센터 사업과 HBM·그래픽처리장치 공급을 중심으로 협력 관계를 이어왔다. 두 사람은 2025년 10월 31일 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체 CEO 서밋에서도 만났으며, 당시 최 회장은 황 CEO에게 HBM4 반도체 웨이퍼를 전달했다.

추가 설비 투자에 관한 구상이 착공식에서 공개될지도 관심사다. 최 회장은 미국주식예탁증서 상장 이후 현지 인터뷰에서 전력과 용수, 인력, 공급망 여건이 갖춰지면 미국에 메모리 생산공장을 건설할 수 있다는 입장을 밝힌 바 있다. 하워드 러트닉 미국 상무장관도 한국 반도체 기업에 현지 생산 확대를 공개적으로 요구해 왔다는 점에서, 이번 행사는 패키징 공장 출범과 향후 미국 투자 방향을 함께 가늠하는 자리가 될 전망이다.