이재용, 요코하마 APL서 첨단 패키징 개발 점검

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점인 어드밴스트 패키지 랩(APL)을 방문해 차세대 패키징 요소기술 개발 현황을 살폈다. 이 회장은 연구진과 소재·공정 기술의 개발 상황, 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의하고 인공지능 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술을 확보해야 한다고 당부했다.

삼성전자는 2023년 APL을 설립했고, 2024년부터 5년 동안 400억엔(약 3500억원)을 투자하고 있다. APL은 첨단 패키지 소재와 공정 기술을 개발하고 검증하며, 삼성전자의 설계·제조 역량을 일본 소부장 생태계와 연결하는 역할을 맡는다. 지난 9월 8일 공식 개소한 뒤 이 회장이 방문한 것은 이번이 처음이다.

APL은 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 개발에 더해 저전력·고성능 양산을 위한 패키징 신구조 개발로 업무를 넓힐 계획이다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하면서 협력해 시너지를 낸다는 방침이다. 삼성전자는 일본에 소부장 분야의 기술력 있는 기업이 많고 정부도 반도체와 AI 산업에 투자하는 점을 연구거점 선정 배경으로 들었다.

도쿄와 가까운 요코하마에는 대학과 연구기관, 패키징 관련 소재·장비 기업이 모여 있어 인력 확보와 기술 협력에 유리하다. 삼성전자는 현지 연구인력을 계속 늘려 요코하마를 글로벌 연구개발 거점으로 육성할 계획이다. AI 반도체는 GPU와 HBM, 가속기 칩 등을 하나로 통합하는 패키징 기술이 대역폭·전력 효율·발열 성능을 좌우하는 만큼, 회사는 메모리와 로직뿐 아니라 패키징 소재·설비 핵심기술도 확보한다는 구상이다.