에이디에스테크, CPO 장비 235억원 공급
핵심 요약
에이디에스테크가 미국 상장 기술기업에서 약 235억 원 규모의 CPO 제조 장비를 수주했다. 공급 제품은 광섬유와 렌즈를 나노미터 단위로 정렬하고 완성도를 검사하는 장비다. 성호전자는 최근 1년간 약 6건의 인수합병을 통해 AI 가치사슬 관련 사업을 확대했다.
성호전자 자회사 에이디에스테크가 미국 뉴욕증권거래소에 상장된 기술기업 ‘C사’에서 공동광학패키징(CPO) 제조용 장비를 수주했다. 구매주문서(PO) 금액은 1645만 달러로, 약 235억 원 규모다. 성호전자는 2026년 8월 5일 이번 수주 내용을 공개했다.
에이디에스테크가 공급할 제품은 광섬유와 렌즈를 나노미터(㎚) 단위로 정밀하게 맞춘 뒤 완성도를 검사하는 ‘액티브 얼라인먼트’ 장비다. CPO는 데이터 처리를 맡는 핵심 반도체 칩과 레이저·광 검출기 등 데이터 전송용 광학 부품을 하나의 패키지 기판에 집적하는 기술이다.
CPO는 엔비디아가 GTC 2025에서 차세대 네트워킹 솔루션의 핵심 기술로 제시한 이후 시장의 관심을 받기 시작했다. 기존 기술보다 전력 효율이 크게 높아 대규모 전력을 사용하는 하이퍼스케일 인공지능 데이터센터를 중심으로 수요가 늘어날 가능성이 제시됐다. 세계 주요 CPO 제조 장비 공급사로는 에이디에스테크와 독일 피컨텍이 꼽힌다.
성호전자는 인수합병을 통해 AI 가치사슬과 연관된 사업 영역을 넓히고 있다. 2026년 2월 에이디에스테크 인수를 마쳤으며, 최근 1년 동안 약 6건의 인수합병을 성사시켰다. 인수 대상에는 반도체 검사 장비 제조사 제이케이아이와 반도체 후공정용 냉각장치인 칠러를 만드는 디이에스 등이 포함됐다.