애플, 창신메모리 칩 검토…공급 협의 진행

애플이 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리의 칩을 시험적으로 적용하고 부품 공급 가능성을 논의하고 있다. 현재 확인된 단계는 제품 성능과 적용 가능성을 살피는 시험 및 공급 협의로, 정식 채택이나 실제 양산 제품 탑재가 확정됐다는 내용은 취재 자료에 포함되지 않았다.

이번 논의의 대상은 창신메모리가 생산하는 메모리 칩이다. 다만 시험에 사용된 칩의 구체적인 종류와 사양, 적용을 검토한 애플 제품군, 시험 물량과 평가 기준은 확인되지 않았다. 공급 협의가 시작된 시점과 계약 조건, 양측의 세부 협상 일정도 제시되지 않았다.

창신메모리는 취재 내용에서 ‘중국 삼전닉스’로 표현됐다. 삼성전자와 SK하이닉스를 함께 가리키는 표현을 통해 중국 메모리 반도체 기업이라는 성격을 강조한 것으로 보이지만, 해당 표현 외에 회사의 생산 규모나 시장 지위, 기술 수준을 판단할 구체적인 자료는 제공되지 않았다.

애플의 시험 적용과 부품 공급 논의는 창신메모리 칩을 공급망 후보로 검토하고 있다는 사실까지 보여준다. 그러나 시험 결과와 공급 계약 체결 여부가 확인되지 않은 만큼, 실제 부품 조달로 이어질지는 아직 단정할 수 없다. 향후 정식 채택 여부는 평가와 협의의 진행 결과를 통해 확인될 사안이다.