수출·공정·공급망 키운 중국 반도체의 질주

미국의 제재 속에서 자립 투자를 확대해 온 중국 반도체 산업이 수출과 생산 양쪽에서 성장하고 있다. 올해 1~7월 집적회로 누적 수출액은 2160억2천만달러로 전년 동기보다 99.5% 늘었고, 물량도 6.2% 증가했다. 전체 수출에서 반도체가 차지한 비중은 8.6%로 3.5%포인트 확대됐다. 애플에 이어 HP·에이수스·에이서도 중국산 메모리 도입을 추진하고 있다.

메모리 생산 능력과 공정 전환도 빨라졌다. 창신메모리의 디램 생산 능력은 지난해 1분기 웨이퍼 200만장에서 올해 1분기 295만장으로 47.5% 증가했으며, 연간 능력은 지난해 3천만장에서 내년 3600만장으로 확대될 전망이다. 20나노급 공정 비중은 지난해 38%에서 내년 2%대로 줄고, 10나노급 1세대는 62%에서 93%로 늘어난다. 2세대 공정도 올해 일부 양산이 예상된다.

양쯔메모리의 연간 웨이퍼 생산량은 지난해 1776만장에서 올해 2010만장, 내년 2496만장으로 늘어날 전망이다. 내년부터 128단 제품 비중은 사실상 사라지고 232단·270단 제품이 중심이 된다. 중국은 소재·부품에서도 2022년 세계 수출시장 점유율 18.4%로 1위를 기록했다. 중앙정부가 세 차례 조성한 빅펀드는 약 6800억위안 규모이며, 28나노 이하 생산시설에는 최대 10년간 기업소득세 면제 혜택이 적용된다.

한국 기업은 10나노급 6세대 디램 기반 HBM4E 샘플과 321단 낸드로 기술 우위를 이어가고 있지만, 중국은 범용 제품과 공급망 내재화를 앞세워 추격하고 있다. 액침식 DUV 노광장비 개발과 국산 장비·소재 육성, 연구개발비 공제와 인력 지원도 병행한다. 화웨이는 어센드 칩으로 엔비디아 의존도를 낮추고, 딥시크와 문샷AI는 제한된 칩을 효율적으로 쓰는 모델을 내놓고 있어 반도체 자립과 AI 산업의 결합도 빨라지고 있다.