삼성, FMS서 차세대 AI 메모리 기술 공개

삼성전자가 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 메모리·스토리지 콘퍼런스 ‘FMS 2026’에서 약 2000명의 관람객을 맞았다. 사흘간 운영한 전시 부스에서는 업계 최초로 공개된 차세대 메모리 아키텍처 zHBM과 고성능 낸드 플래시 솔루션 zNAND-O가 주목받았다.

삼성전자는 행사장에 약 20평 규모의 최대 전시 공간을 확보하고 인공지능 클라우드 서버를 형상화한 부스를 꾸렸다. 전시장은 하이라이트, 클라우드 AI, 엣지 AI 등 세 개 구역으로 나뉘었으며, D램과 낸드, 스토리지를 아우르는 메모리 제품 약 30종이 배치됐다. 현장에서는 AI 메모리 핵심 기술과 고객 맞춤형 솔루션도 함께 소개됐다.

zHBM은 AI 가속기인 xPU 옆에 고대역폭메모리를 두던 기존 구조에서 벗어나 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 아키텍처다. 이를 적용한 차세대 인터페이스 시스템은 8세대 고대역폭메모리 HBM5보다 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 개발 중인 zNAND-O는 V-낸드의 수직 적층 기술에 실리콘관통전극 기술을 결합해 반도체 칩을 4단 또는 8단으로 쌓은 3D 패키징 제품이다.

삼성전자는 제품 전시와 함께 AI 포토 체험 프로그램도 운영했다. 관람객의 모습을 샌프란시스코 금문교 배경의 이미지로 생성한 뒤 현장에서 출력해 목걸이형 기념 배지로 제작했다. 부스를 둘러본 관람객은 삼성의 복귀를 실감했다며 기술과 미래 비전이 인상적이었다고 평가했다. 행사는 세계 최대 규모의 메모리·스토리지 분야 글로벌 콘퍼런스로 진행됐다.