삼성 산학연구, AI·로봇 미래기술로 무게 이동
핵심 요약
삼성전자가 GRO 연구 체계를 피지컬 AI와 차세대 AI 기술 중심으로 개편한다. 생체신호 기반 HMI와 VLA 체화 지능, 광 패브릭이 새 연구 축으로 부상했다. 엣지 연산과 AI 에이전트 병목 분석 표준까지 산학 연구 범위가 넓어졌다.
삼성전자가 2009년 시작한 산학협력 프로그램 ‘글로벌 리서치 아웃리치(GRO)’의 올해 연구 체계를 피지컬 인공지능(AI) 중심으로 바꾼다. 반도체 제조 공정에 집중됐던 과제 구성을 과학 AI, 피지컬 AI 컴퓨팅, AI 시스템 아키텍처, 인간-기계 인터페이스(HMI) 등 차세대 기술 분야로 확대해 중장기 핵심 기술 확보에 나선다.
새롭게 부상한 HMI 연구는 키보드나 음성 명령을 거치지 않고 뇌파와 근육 신호 등 생체신호를 실시간으로 읽어 사용자의 의도를 파악하는 기술을 다룬다. 전통적인 입력기기를 쓰기 어려운 산업 현장에서 사람과 함께 일하는 로봇이 별도의 명령 없이도 작업자의 상태와 의도를 이해하고 반응하도록 만드는 것이 연구 목표다.
피지컬 AI 컴퓨팅 분야에는 보고 이해한 뒤 행동하는 비전-언어-행동(VLA) 모델 기반 체화 지능이 추가됐다. 전력과 공간이 제한된 엣지 기기에서 AI 모델을 구동할 수 있도록 연산 장치의 구조와 장비, 프로그램을 함께 설계하는 연구다. AI 시스템 구조 분야에는 빛을 활용하는 초고속 연결망인 광 패브릭도 포함됐다.
GRO는 전 세계 대학 연구자를 대상으로 매년 연구 과제를 공모하고 지원해 왔다. 2022년부터 2025년까지는 반도체 소재·공정·계측·장비와 뉴 컴퓨팅, 기계 지능이 주요 축이었다. 올해 개편은 대표이사 직속 RX(Robotics eXperience)사업추진실 신설, 구미 로봇 데이터 팩토리와 휴머노이드 양산 기반 구축 등 피지컬 AI 투자 확대와 맞물려 있다. AI 에이전트의 작업 조율 성능을 측정하고 실행 과정에서 발생하는 CPU·메모리·입출력(I/O)·GPU 병목을 정량 분석할 표준 마련도 연구 범위에 들어갔다.