삼성전자, 8세대 갤럭시 Z로 비메모리 실적 반등 노린다

삼성전자가 오는 22일(현지시간) 영국 런던에서 '갤럭시 언팩 2026' 행사를 열고 8세대 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z 시리즈'를 공개한다. 이번 신제품에는 갤럭시 Z 플립8, 폴드8, 폴드8 울트라 등 3개 모델이 포함되며, 삼성전자는 폴더블 라인업을 재편해 울트라 모델을 추가하고 기존 '와이드 폴드'로 알려졌던 모델을 일반 폴드로 선보일 예정이다.

갤럭시 Z 플립8 중 국내, 유럽, 남미 등 일부 국가 판매 제품에는 삼성전자 자체 모바일 AP '엑시노스 2600'이 탑재된다. 이 칩은 DS부문 시스템LSI가 설계하고 삼성 파운드리가 GAA 기반 2나노 공정으로 제조한 제품으로, 올해 초 갤럭시 S26 일반·플러스 모델에 먼저 채용된 바 있다. 북미와 중국 등에 판매되는 플립8과 나머지 폴드 모델에는 퀄컴의 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'가 사용될 전망이다. 신제품에는 최대 2억 화소 이미지센서, DDI, PMIC, 5G 모뎀칩 등 삼성 반도체 기술이 총망라됐다.

엑시노스 2600의 갤럭시 Z 플립8 탑재는 시스템LSI의 출하량 확대와 실적 개선으로 이어질 것으로 보인다. 초도 물량 매출은 2분기 말부터 반영됐으며, 3분기에 최고치를 기록할 전망이다. 증권가에서는 부진을 겪고 있는 시스템LSI·파운드리 등 비메모리 부문이 분기마다 적자 폭을 줄인 뒤 이르면 내년 상반기 흑자 전환 가능성을 점치고 있다. 또한 MX사업부 입장에서는 엑시노스 탑재 물량 확대가 상대적으로 비싼 퀄컴 칩 의존도를 낮춰 수익성 개선에 기여할 것으로 분석된다. 삼성전자 사업보고서에 따르면 작년 한 해 누적 모바일 AP 매입액은 약 14조원, 올해 1분기에는 4조2000억원을 기록했으며, 올해 1분기 AP 가격은 전년 연간 평균 대비 12% 상승했다.

주요 계열사들도 갤럭� Z 시리즈 부품 공급을 통해 하반기 실적 개선에 나선다. 삼성디스플레이는 전 모델의 전면 및 메인 디스플레이에 OLED 패널을 공급했으며, 화면 주름을 줄이고 두께를 얇게 하는 '플렉스 티타늄' 기술이 적용됐다. 삼성전기는 엑시노스 2600에 실리콘 커패시터를 공급하고, 신제품에 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판, MLCC 등을 납품했다. 박용인 DS부문 시스템LSI사업부장은 지난달 경영현황 설명회에서 차세대 엑시노스 2700이 내년 초 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 수 있도록 개발 중이라고 밝혔다.