삼성전자, 브로드컴과 2000억달러 협력…반도체 전영역 공조

삼성전자가 글로벌 반도체 설계 기업 브로드컴과 2000억달러(약 293조원) 규모의 협력 방안을 발표했다. 이번 협력은 단순한 메모리 공급을 넘어 파운드리와 첨단 패키징까지 아우르는 전략적 제휴로, 삼성전자의 '원스톱 턴키' 경쟁력이 본격적으로 활용되는 사례로 평가된다. AI 대전환기를 맞아 메모리와 파운드리 양 축을 동시에 강화할 수 있는 계기가 될 전망이다.

지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI서밋' 행사에서 체결된 업무협약(MOU)에 따라 삼성전자는 향후 5년간 브로드컴에 HBM(고대역폭메모리) 장기공급계약(LTA)을 포함해 최소 300조원 안팎의 반도체를 납품한다. 협력 범위는 메모리에 그치지 않고 2나노 이하 파운드리 공정과 2.3D·2.5D 첨단 패키징까지 확대될 예정이다. 브로드컴은 커스텀 반도체 설계 분야 강자로, 삼성전자는 반도체 제조 전 분야 기술을 보유해 시너지가 기대된다.

반도체 공급 부족이 심화되는 가운데 글로벌 빅테크와 삼성전자의 밀착이 가속화되고 있다. 삼성전자는 현재 다른 글로벌 빅테크들과도 유사한 협력 방안을 논의 중이다. 특히 2나노 최첨단 공정을 중심으로 테슬라의 차세대 'AI6' 칩 수주에 이어 앤트로픽의 차세대 AI 칩 협력도 논의되고 있다. 4나노 공정에서는 엔비디아의 그록 3세대 LPU와 삼성전자 HBM4의 베이스다이가 생산되며, 이미 풀캐파 수준으로 가동 중이다.

이번 협력은 삼성전자의 비메모리 반도체 사업이 본궤도에 오르는 신호탄으로 해석된다. 그동안 분기당 조 단위 적자를 내던 파운드리 등 비메모리 분야는 2028년부터 흑자 전환이 가능할 것으로 내부적으로 전망된다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 행사에 참석한 점과 최근 이재용 회장의 미국 출장에 동행한 점은 파운드리 사업의 중요성을 반영한다. 전영현 DS부문장(부회장)은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 통합된 솔루션이 중요하다”며 고객 가치 제공 의지를 밝혔다.