삼성전기, 베트남 AI 기판 생산능력 171만개로 확장

삼성전기 베트남 법인(SEMV)이 타이응우옌성 생산 거점의 초고성능 플립칩 볼그리드어레이(UL FCBGA) 라인을 증설한다. 연간 생산능력은 36만㎡, 약 71만4000개에서 86만4000㎡, 약 171만 개로 늘어난다. 기존 규모의 약 2.4배로, AI와 데이터센터, 자율주행차 분야의 기판 수요 증가에 대응하는 투자다.

법인은 7월 29일 타이응우옌성 옌빈 산업단지 내 AI 기판 생산 확대를 위한 환경 허가 변경 신청 보고서를 제출했다. 보고서에는 기존 사업장과 제2공장 프로젝트의 환경 허가를 하나로 통합하는 방안도 담겼다. 증설 대상인 UL FCBGA는 AI 프로세서와 서버, 데이터센터, 로봇, 자율주행차, 고성능 전자기기에 쓰이는 초고밀도 회로 연결 기반의 반도체 패키지 기판이다.

사업 절차도 단계적으로 진행됐다. 삼성전기 베트남은 5월 12일 타이응우옌성 산업단지관리위원회에서 제1차 변경 투자등록증명서를 발급받았고, 7월 1일에는 성 인민위원회의 환경 허가를 취득했다. 2013년 설립돼 2014년부터 본격적으로 제품을 생산한 이 법인은 2025년 UL FCBGA 전용 생산을 위한 제2공장 프로젝트를 추진했으며, 올해 초 투자 허가를 받은 뒤 사업 계획을 잇달아 조정했다.

AI 기판 증설과 별개로 기존 제품 생산능력은 그대로 유지된다. 현재 생산 규모는 카메라 모듈 월 1000만 개, 렌즈 월 1600만 개, 액추에이터 월 1470만 개, FCBGA 기판 월 6만3000㎡다. 공장 부지도 추가 변경하지 않고 옌빈 산업단지와 삼성 타이응우옌 하이테크 복합단지(SEVT2)의 기존 부지를 계속 활용한다. 이번 변경안은 새 부지 확보보다 기존 생산 거점의 통합 운영과 UL FCBGA 설비 확장에 초점을 맞췄다.