베라 루빈 원가 62%가 메모리…AI 칩의 비용 구조

엔비디아의 인공지능 칩 ‘베라 루빈’에 들어가는 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 제조 원가가 총 5540만 원으로 추산됐다. 이 가운데 약 62%인 3460만 원이 메모리 반도체 비용이다. 메모리만 3400만 원 넘게 투입되는 구조로, 엔비디아의 이익이 더해지는 실제 판매 가격은 추정 원가보다 높다.

베라 루빈은 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치와 대규모 데이터를 동시에 계산하는 그래픽처리장치를 함께 갖춘 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 기존 칩과 비교하기 어려울 만큼 빠른 성능을 강조했다. 여기에 초고속 메모리 ‘HBM4’와 대용량 메모리 ‘SOCAMM2’가 탑재되면서 메모리 비용의 비중이 커졌다.

HBM은 여러 장의 메모리 반도체를 층층이 쌓아 많은 데이터를 빠르게 주고받도록 설계한 제품이다. SOCAMM2는 스마트폰이나 노트북에 사용되는 메모리를 AI 시스템과 결합한 형태다. AI가 방대한 정보를 저장하고 처리하려면 넓은 메모리 공간이 필요해 베라 루빈의 전체 원가에서도 관련 부품이 가장 큰 몫을 차지했다.

이번 금액은 엔비디아가 실제 부품 구매 가격을 공개한 결과가 아니라 반도체 가격과 탑재 부품 수 등 현재 확인할 수 있는 자료를 토대로 계산한 추산치다. 추산은 일부 자료를 이용해 실제 값의 범위를 헤아리는 계산 방식이다. 메모리 반도체는 정보를 저장하는 장치로 삼성전자의 D램과 SK하이닉스의 HBM이 대표적이며, 데이터를 계산하는 비메모리 반도체에는 엔비디아의 GPU가 포함된다.