반도체 인재 보호 위한 4종 지원책 필요…중국 추격에 위기의식 고조
핵심 요약
이병철 세종연구소 객원연구위원은 중국의 반도체 인재 유치에 대응해 성과 보상·스톡옵션·병역 특례·R&D 환경 개선 등 4종 지원책을 제안했다. 그는 중국의 EUV 장비 자체 개발 속도가 예상보다 빠를 수 있다며 위기의식을 가져야 한다고 강조했다. 또한 HBM 등 차세대 AI 메모리 기술 주도권 확보와 기술 유출 방지, 우호국과의 기술동맹 필요성을 역설했다.

중국이 반도체 산업 육성을 국가적 과제로 삼고 ASML 출신 엔지니어를 스카우트하는 등 인재 확보에 공격적으로 나서면서 한국 반도체 산업의 초격차 유지를 위한 인재 보호 대책이 시급하다는 지적이 나왔다. 이병철 세종연구소 객원연구위원(전 삼성전자 부사장)은 최근 서울경제신문과의 인터뷰에서 중국의 인재 유치 전략을 우려하며 반도체 연구 인력에 대한 성과 보상, 스톡옵션 부여, 병역 특례, R&D 환경 개선 등 '4종 패키지' 지원책을 제안했다.
이 위원은 반도체 연구자가 의사나 금융회사 직원보다 매력적인 직업이 될 수 있도록 합당한 성과 보상이 필요하다고 강조했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 성장에 기여한 직원에게 스톡옵션을 과감히 부여하고, 청년 인재 육성을 위해 병역 특례를 적극 활용해야 한다고 설명했다. 또한 혁신 기술을 주도하는 연구진을 위한 연구개발(R&D) 환경 개선도 병행해야 한다고 덧붙였다.
이 위원은 중국의 반도체 추격을 냉정하게 평가해야 한다고 경고했다. 그는 중국이 건국 초기 미국과 소련의 기술 봉쇄 속에서도 원자탄·수소탄·인공위성(양탄일성)을 개발한 저력이 있으며, 현재는 인력·투자 규모·AI 활용 등 연구개발 역량이 당시와 비교할 수 없을 정도로 커졌기 때문에 EUV 노광장비 자체 개발이 ASML만큼 오래 걸리지 않을 수 있다고 분석했다. 이어 AI 수요 둔화와 중국의 대량 공급이 겹치면 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익이 급락할 수 있다고 전망했다.
이 위원은 HBM 등 차세대 AI 메모리 기술 주도권 확보와 기술 유출 방지의 중요성도 강조했다. 그는 HBM 패권에 안주하지 말고 PIM, CXL 기반 메모리, 광 메모리 등 차세대 기술을 선점해야 한국 반도체 산업이 '초크포인트' 역할을 유지할 수 있다고 말했다. 또한 최근 5년간 해외로 유출된 산업기술 중 반도체가 가장 많고 피해 규모가 수십조 원에 이른다며, 개정된 간첩법을 산업스파이에 엄정 적용하고 미국·네덜란드·일본 등과의 기술동맹을 통해 중국의 반도체 굴기 속도를 늦춰야 한다고 제안했다.
