반도체 매수세 코스닥 소부장으로 확산

대형 반도체주가 단기 급등 뒤 숨 고르기에 들어간 가운데 코스닥 반도체 소재·부품·장비 종목들이 11일 장 초반 동반 강세를 나타냈다. 오전 9시 53분 인텍플러스는 전 거래일보다 15.30% 오른 3만5050원에 거래됐다. 후공정 패키징·테스트 관련 종목에도 매수세가 집중되며 업종 전반의 상승 폭이 확대됐다.

같은 시각 SFA반도체는 14.80% 상승한 6360원, 티에스이는 13.88% 오른 25만8500원을 기록했다. 장비 종목 가운데 주성엔지니어링은 13.12% 뛴 16만3800원에 거래됐으며, 예스티와 엑시콘도 각각 11.82%, 11.11% 상승한 2만4600원과 1만8500원을 나타냈다. 전공정과 후공정에 걸쳐 두 자릿수 상승 종목이 잇따랐다.

시장에서는 유가증권시장 대형 반도체주에 단기 차익 실현 매물이 출회된 뒤 투자 자금이 코스닥 중소형 소부장 종목으로 이동한 흐름이 이번 강세에 영향을 준 것으로 보고 있다. 인텍플러스는 반도체 패키지와 고성능 메모리 외관 검사장비 기술을 보유하고 있다. SFA반도체는 반도체 조립·패키징, 티에스이는 테스트 소켓 분야의 핵심 공급사로 꼽힌다.

주성엔지니어링의 차세대 증착장비와 예스티·엑시콘의 열처리 및 검사장비 등 공정별 기술을 보유한 기업으로 상승 동력이 넓어지면서 코스닥 반도체 업종의 투자심리도 살아나는 모습이다. 최승환 신한투자증권 연구원은 시가총액 1조원 미만의 후공정·스페셜티 장비, 레거시 메모리, 공정 부품 종목의 주가 회복이 상대적으로 더디다며, 업종 투자심리 회복을 전제로 중소형주의 잔여 상승 여력과 위험 대비 보상이 상대적으로 양호하다고 분석했다. 투자 판단과 그에 따른 책임은 투자자 본인에게 있다.