모아팹 MEMS 공정 역량 높인다…장비 3대 이전

DB하이텍이 국가 나노팹 통합 플랫폼인 모아팹(MoaFab)의 반도체 공정 지원 역량을 높이기 위해 미세전자기계시스템(MEMS) 장비 3대를 이전한다. 이를 위한 반도체 장비 이전 협약은 6일 충북 음성에 있는 DB하이텍 상우캠퍼스에서 체결됐다. 협약 현장에는 과학기술정보통신부와 DB하이텍, 모아팹 관계자 등 30여 명이 참석했다.

지원 장비는 MEMS 공정에 쓰이는 고온 열처리 장비 1대와 식각 장비 2대다. 이전을 마친 장비는 모아팹 참여기관인 나노종합기술원과 나노융합기술원에 배치돼 반도체 연구개발과 시제품 제작 공정에 활용된다. DB하이텍은 장비 제공에 그치지 않고 반도체 제조 기술과 팹 운영에 필요한 자문도 지속해서 제공할 계획이다.

모아팹은 지역별로 운영되는 국가 나노팹을 하나로 연계해 반도체 연구개발과 시제품 제작을 지원하는 통합 플랫폼이다. 과기정통부와 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍은 지난해 3월 모아팹의 경쟁력을 강화하기 위한 업무협약을 체결했다. MEMS는 반도체 제조 공정을 활용해 나노 단위의 초소형 정밀 기계 구조물을 구현하는 기술로, 이번에 제공되는 설비도 관련 공정 수행에 투입된다.

협약식이 끝난 뒤 참석자들은 모아팹의 운영 방식과 장비 활용 방안을 논의하는 간담회를 열고 DB하이텍 생산 시설을 둘러봤다. DB하이텍은 이번 MEMS 공정 장비 제공을 계기로 국가 나노팹에 대한 지원 범위를 확대할 방침이다. 아울러 제조 기술과 팹 운영 경험을 바탕으로 자문을 이어가며 국내 시스템반도체 경쟁력 강화에 기여하겠다는 계획을 밝혔다.