머크, 광반도체 소재로 AI 인프라 시장 확장
핵심 요약
머크가 실리콘 포토닉스와 CPO 소재를 전자재료 사업의 새로운 성장 축으로 육성한다. 디스플레이 광 제어 기술과 반도체 소재 역량을 활용해 고속 통신용 핵심 소재 개발 및 고객사 협력을 추진한다. 25일 서울에서 열리는 콘퍼런스를 통해 국내에 관련 기술과 사업 전략을 처음 공식 소개한다.
독일 과학기술 기업 머크가 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)을 전자재료 사업의 새로운 성장 축으로 육성한다. 올해 관련 시장 공략을 본격화하고 주요 고객사와 협력을 추진해, 반도체와 디스플레이 소재 분야에서 쌓은 경쟁력을 AI 인프라용 광학 소재 사업으로 확장할 계획이다.
머크는 고속 변조를 비롯한 AI 인프라의 기술 요구에 대응하면서 서버 간 통신 레인 속도를 높일 핵심 소재를 발굴·개발하고 있다. 소재가 주요 실리콘 포토닉스·CPO 공정에 통합될 수 있도록 하는 것도 개발 전략에 포함됐다. LCD와 OLED용 빛 상호작용 소재를 다뤄 온 광 제어 지식과 전문성도 적극 활용한다.
AI 인프라의 신호 전달 방식은 구리 기반 전기 신호에서 빛을 활용하는 구조로 이동하고 있다. 실리콘 포토닉스와 CPO의 확산은 반도체뿐 아니라 서버와 데이터센터의 제조 방식에도 변화를 요구한다. 기존 공정과 구별되는 소재·부품·장비 기술이 중요해지면서 머크는 350년 넘게 축적한 소재 역량을 광 전자 분야에 접목하고 있다.
머크는 지난해 디스플레이 솔루션 사업부를 ‘옵트로닉스’로 개편하고 반도체 산업 지원과 광 전자 기술을 함께 다루는 조직으로 사업 범위를 넓혔다. 인수한 반도체 계측·검사 기업 유니티SC 사업도 이 조직에 포함한다. 25일 서울 포스코타워 역삼에서 열리는 실리콘 포토닉스·CPO 콘퍼런스에서는 토마스 백룬드 통합포토닉스 총괄이 독일 본사에서 실시간 영상으로 기술력과 사업 전략을 발표한다. 머크가 국내에 해당 사업 전략을 공식 소개하는 첫 자리이며, 행사 세부 내용과 참관 신청은 홈페이지에서 확인할 수 있다.