머스크의 테라팹 구상, 메모리와 양산 수율이 관건
핵심 요약
머스크는 AI 확장의 최대 병목으로 메모리 공급 부족을 지목했다. 테슬라는 인텔 출신 게리 장을 영입하고 최대 1190억 달러 규모의 테라팹 구상을 구체화하고 있다. 우주용 첨단 반도체의 안정적 생산과 높은 양산 수율 확보가 핵심 과제로 남았다.
일론 머스크 스페이스X 겸 테슬라 최고경영자가 AI 사업 확장의 최대 제약으로 메모리 반도체를 지목했다. 머스크는 4일 스페이스X 2분기 실적 발표 뒤 열린 컨퍼런스콜에서 메모리 생산량은 연간 약 20% 늘지만 수요는 200% 이상 증가하고 있다며, 공급보다 수요가 빠르게 커지는 상황에서는 가격이 내려가기 어렵다고 진단했다.
반도체 공급망을 직접 확보하려는 테라팹 프로젝트도 인력 영입과 협력 구체화 단계에 들어섰다. 테슬라는 2026년 6월 인텔에서 약 18년간 근무한 게리 장을 텍사스주 오스틴의 테라팹 디렉터로 영입했다. 그는 인텔 애리조나 공장장으로 18A 공정의 양산 준비를 이끌었고, 앞서 22나노와 14나노 공정의 대량생산도 총괄했다. 인텔은 차세대 14A 공정을 중심으로 테슬라·스페이스X와 협력하고 있다.
테라팹은 텍사스주에 최대 1190억 달러, 약 160조 원을 투입해 칩 설계부터 로직·메모리 생산과 첨단 패키징까지 한 거점에 구축하려는 계획이다. 자율주행과 옵티머스 로봇, 우주 데이터센터에 필요한 반도체를 독자적으로 생산하는 것이 목표다. 초기 생산능력은 2나노 웨이퍼 기준 월 10만 장이며, 최종적으로 월 100만 장까지 확대하는 구상이 제시됐다. 이는 TSMC 생산능력의 70%에 가까운 규모다.
필요한 AI 연산 용량은 현재 전 세계 팹의 출력량인 20기가와트보다 50배 많은 1테라와트로 산정됐으며, 이 가운데 83%가 우주 데이터센터용 칩에 배정될 계획이다. 다만 우주 방사선을 견디는 첨단 칩의 안정적 생산과 높은 수율 확보는 여전히 핵심 과제로 남아 있다. 게리 장의 합류만으로 최첨단 공장 운영에 필요한 장기간의 경험과 조직 역량을 모두 갖추기는 어려워, 실제 양산 체계를 얼마나 빠르게 구축하느냐가 프로젝트의 성패를 좌우할 전망이다.