루빈 울트라, 최대 1TB 메모리 설계 재조정
핵심 요약
엔비디아가 루빈 울트라의 메모리를 당초 1TB에서 192∼256GB로 낮춘 시험 제품을 검토하고 있다. 축소된 용량은 기존 계획보다 75∼81%, 베라 루빈보다 11∼33% 적다. 최종 사양과 가격은 내년 말 출하 전까지 공급 여건과 비용, 고객 수요에 따라 조정될 수 있다.
엔비디아가 차세대 GPU ‘루빈 울트라’의 메모리 용량을 당초 구상한 1테라바이트(TB)보다 낮추는 방안을 검토하고 있다. 최근 몇 주간 시험한 최소 3개 샘플 가운데 일부는 192기가바이트(GB), 다른 일부는 256GB에 그쳤다. 계획보다 75∼81% 줄어든 규모로, 예정된 출하 시점에 맞춘 HBM4E 물량 확보의 불확실성에 대비하는 성격이다.
젠슨 황 최고경영자는 지난해 개발자 콘퍼런스에서 GPU 1개에 16개 스택으로 구성된 HBM4E 1TB를 탑재하겠다는 구상을 공개했다. 그러나 시험 제품에는 스택 층수와 다이당 메모리 용량을 축소한 구성이 적용됐고, 일부에는 HBM4가 쓰였다. 현재 양산 중인 ‘베라 루빈’이 최대 288GB의 HBM4를 지원한다는 점을 고려하면 시험 사양은 현 세대보다도 11∼33% 적다.
HBM4E는 HBM4보다 데이터 전송량과 전력 효율을 높인 제품이지만, 칩 집적도를 높이고 전기적 연결 속도를 끌어올려야 해 패키징 난도가 크다. HBM은 첨단 AI 칩 부품 원가의 절반 이상을 차지할 수 있어 용량 축소는 성능에 영향을 줄 수 있는 반면 판매가격을 낮추는 요인이 될 수 있다. 비용 절감을 중시하는 고객에게는 낮은 메모리 사양이 선택지가 될 수 있다는 반응도 나온다.
엔비디아는 공급 기반을 넓히기 위해 지난달 말 SK그룹과 5천억달러, 약 712조5천억원 규모의 파트너십을 맺고 HBM4와 HBM4E를 여러 구성으로 공동 개발하기로 했다. SK하이닉스는 엔비디아용 HBM 생산능력 확대에 투자할 예정이며, 지난 6월에는 향후 5년 안에 메모리 칩 생산능력을 두 배로 늘리겠다는 계획을 내놨다. 루빈 울트라의 최종 사양과 가격은 확정되지 않았고, 내년 말 출하 전까지 공급 상황과 비용, 고객 수요에 맞춰 설계가 조정될 수 있다.