레이저쎌, 면 레이저 본딩으로 CPO 생산성 높인다

레이저쎌이 대면적 레이저 본딩 기술을 앞세워 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 공정 시장 공략에 나섰다. 온도와 압력에 민감한 광 모듈을 비롯해 서로 다른 대면적 소자를 동시에 균일하게 접합하고, 2.5D·3D 패키징의 수율과 생산성을 높이는 CPO 전용 본딩 장비도 개발했다. 올해 상반기에는 글로벌 CPO 모듈 제조사로부터 양산용 레이저 본딩 장비 1호기를 수주했다.

대면적 레이저 본딩은 점 형태의 레이저를 균일한 면 형태로 바꿔 필요한 접합부만 짧은 시간 동안 선택적으로 가열하는 기술이다. 레이저쎌은 0.1×0.1㎜에서 500×500㎜까지 초소형과 라인형, 중·대형을 아우르는 면 레이저 빔을 본딩 장비에 적용했다. 접합부에만 레이저를 조사해 생산성을 높이는 동시에 빔 균일도와 레이저 제어·모니터링 역량을 확보해 기존 본딩 공정의 한계에 대응했다.

대규모 AI 연산 수요가 커지면서 기존 반도체 구조만으로 성능과 효율을 높이는 데 한계가 나타나고 있다. 이에 AI 반도체 업계는 칩 크기를 확대하고 광 모듈과 유리 소재 등 새로운 부품을 패키지에 탑재하는 방향으로 공정을 바꾸고 있다. 전기 신호를 빛으로 전환하는 광 부품은 연산 속도와 전력 효율을 높이는 핵심 요소다. 이러한 부품을 AI 반도체와 시스템 패키지에 안정적으로 적용하는 접합 기술은 실리콘 포토닉스와 CPO 구현에 필요한 기반으로 꼽힌다.

레이저쎌은 추가 장비 수주를 협의하는 한편 CPO 수요 확대에 맞춰 생산 능력을 늘리고 있다. 안건준 대표는 오는 25일 서울 포스코타워 역삼에서 열리는 ‘테크데이: AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO’에서 ‘Why Area-Laser for CPO’를 주제로 기술 차별화 전략과 경쟁력을 발표한다. 발표 범위에는 CPO뿐 아니라 FC-BGA, FO-PLP, SiP, 반도체 유리기판 등 AI 칩·패키지 시장 변화에 따른 공정 혁신도 포함된다. 행사 세부 내용과 참관 신청은 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다.