갤럭시Z8 시리즈 공개 D-3…계열사 부품 공급 확대 기대감

삼성전자가 오는 22일(현지시간) 영국 런던에서 '갤럭시 언팩 2026'을 열고 차세대 폴더블 스마트폰 갤럭시Z8 시리즈를 공개한다. 이번 신제품에는 삼성전자 DS부문과 주요 계열사의 첨단 부품이 대거 적용되면서 흥행에 따른 낙수효과가 기대된다.

이번 언팩에서는 갤럭시 Z 폴드8, 갤럭시 Z 폴드8 울트라, 갤럭시 Z 플립8 세 가지 모델이 공개될 예정이다. 폴드8은 5.5인치 커버 디스플레이와 7.6인치 내부 디스플레이를 탑재하고, 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 5세대 AP를 적용한다. 폴드8 울트라는 8인치 디스플레이와 2억 화소 메인 카메라를 갖췄다. 플립8은 한국과 유럽, 남미 일부 지역에 삼성전자 자체 AP인 엑시노스 2600을 탑재하며, 북미와 중국 등에는 퀄컴 AP를 채용한다.

엑시노스 2600은 삼성전자 DS부문 시스템LSI가 설계하고 삼성 파운드리가 2나노 GAA 공정으로 제조한 칩이다. 올해 초 갤럭시 S26 시리즈에 탑재된 데 이어 플립8에 적용되면서 출하량이 확대될 전망이다. 박용인 시스템LSI사업부장 사장은 지난달 경영현황 설명회에서 엑시노스 2700이 플래그십 모델 탑재를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 엑시노스 채택 확대는 MX사업부의 AP 조달 비용 부담을 낮추는 효과도 있을 것으로 보인다.

삼성디스플레이는 신형 갤럭시 Z 시리즈 전 모델에 OLED 패널을 공급했으며, 화면 주름을 줄이고 두께를 얇게 하는 '플렉스 티타늄' 기술이 적용됐다. 삼성전기는 엑시노스 2600에 실리콘 커패시터를 공급하고, 카메라 모듈과 반도체 패키지 기판, MLCC 등을 납품했다. 이번 언팩에서는 갤럭시 워치 신제품과 스마트글래스 '갤럭시 글래스'도 함께 공개될 예정이다.